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   Alpha（愛法.阿爾法） 錫膏可在多種應(yīng)用中用于印刷電路板 (PCB) 組裝，包括手持電子設(shè)備，如智能手機和平板電腦、電腦主板、

銷售電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車系統(tǒng)、醫(yī)療和軍事設(shè)備等。

ALPHA? OL107E有鉛錫膏

     是一款適合通用型的有鉛回流焊接工藝，尤其是滿足嚴格的焊點外觀和焊腳潤濕要求。且具有殘留物很少，無色透明，在阻焊膜上的

擴散一致，回流焊良率高，印刷工藝窗口寬等特點。

ALPHA? OM-338PT無鉛錫膏

    ALPHA OM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應(yīng)用場合。ALPHA OM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉(zhuǎn)為

無鉛所遇到的困難減到很少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHA OM-338-PT在不同設(shè)計的板片上均表現(xiàn)出卓越的

印刷能力，尤其在超細間距 (11mil方型) 可重復(fù)印刷以及高產(chǎn)量的應(yīng)用條件下。ALPHA OM-338-PT的配方專為增強OM-338的在

線針測良率而設(shè)計，而此改變并不影響電可靠性。

    出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其優(yōu)秀的性能包括防止不規(guī)

則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338-PT焊點外觀優(yōu)秀，易于目檢。另外，ALPHA OM-338-PT還達到IPC第3等級

的空洞性能以及ROL0 IPC類別，確保產(chǎn)品的長期可靠性。

ALPHA? CVP-390無鉛錫膏

    ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性

測試的應(yīng)用而設(shè)計。本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網(wǎng)板進行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重

復(fù)性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390能實現(xiàn)IPC7095標準的第三級空洞性能。

ALPHA? OM-340無鉛錫膏

    是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應(yīng)用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中較低的球窩缺陷率，并且在電路內(nèi)測試/引腳測試中實

現(xiàn)了出色的首次通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設(shè)計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復(fù)性和

高“吞吐量”的應(yīng)用中。

    出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元

件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀，以及同類產(chǎn)品中較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA 

OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了較大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。

ALPHA? OM-535低溫錫膏

    相對市場上現(xiàn)的有低焊接溫產(chǎn)品，研發(fā)ALPHA? OM-535 焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環(huán)性能。通過使用SBX02低溫合金增強

屬性，再加上OM-535先進的化學(xué)性能，運用低溫加工設(shè)置改善機械性能和焊點外觀，從而形成更好的焊點。

ALPHA? OM-353無鉛錫膏

    是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環(huán)境中回流的超細錫粉焊膏。可供應(yīng)5號粉 (15–25μm)，

以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在最小180–190μm網(wǎng)板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速

度和0.18N/m印刷壓力下進行印刷。ALPHA OM-353也有4號粉 (20-38μm)可供應(yīng)。

ALPHA? CVP520低溫錫膏

    ALPHA CVP-520 設(shè)計用于實現(xiàn)低溫表面貼裝組裝技術(shù)。ALPHA CVP-520 中的無鉛合金熔點低于 140°C，并且已成功

在 155°C 到 190°C 之間用于峰值回流曲線。ALPHA CVP-520 的助焊劑殘留物透明、無色，具有很高的電阻率，超出行業(yè)

標準。裝配中使用溫敏通孔元件時，此產(chǎn)品可以免除額外的波峰焊或選擇性波峰焊工藝。免除波峰焊或選擇性焊接步驟可以大

大降低生產(chǎn)電子裝配的成本，增加日吞吐量，并且無需管理焊條和波峰焊助焊劑供應(yīng)，也無需使用托盤。

ALPHA CVP-520 中精心選擇的錫/鉍/銀合金可用于在熔化和再凝固期間提供較低的熔點、較低的糊狀范圍，以及非常精細的

顆粒結(jié)構(gòu)，可很大程度抵抗熱循環(huán)疲勞。合金還可產(chǎn)生空洞很少的 BGA 焊點，即使在使用傳統(tǒng) SAC 合金球的情況下也是如此。

ALPHA Exactalloy? 預(yù)成型系列預(yù)成型坯件可在必要時提供額外焊料量，從而無需進行選擇性波峰焊。所有與 ALPHA CVP-

520 一起使用的組件都必須不含鉛，從而不會形成熔點低于 100oC。

無鉛錫膏選擇指南